手機(jī)做環(huán)境可靠性測(cè)試容易出現(xiàn)的故障
手機(jī)已經(jīng)成為了人們生活中不可缺少的一部分,同時(shí)它在日常使用當(dāng)中的安全性可靠性是我們最關(guān)注的重點(diǎn)。在手機(jī)進(jìn)入市場(chǎng)前,手機(jī)制造商都會(huì)將產(chǎn)品送到微測(cè)檢測(cè)這樣的檢測(cè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行各國(guó)認(rèn)證及環(huán)境可靠性實(shí)驗(yàn),下面是我們?cè)谧鍪謾C(jī)可靠性試驗(yàn)中容易出現(xiàn)的故障:
1、高低溫測(cè)試、濕熱試驗(yàn)中會(huì)出現(xiàn)射頻指標(biāo)不合格而導(dǎo)致手機(jī)工作不正常;
2、振動(dòng)試驗(yàn)中手機(jī)的頻率和相位誤差超標(biāo)引起手機(jī)在移動(dòng)體上工作不可靠;
3、跌落試驗(yàn)中手機(jī)天線脫落、屏幕無(wú)顯示、屏幕出現(xiàn)放射狀裂紋、通話為單項(xiàng)通話;
4、翻蓋(滑蓋)壽命試驗(yàn)中轉(zhuǎn)軸故障、軸肩損壞、殼體裂紋、上蓋完全斷裂、屏幕無(wú)顯示、送受話工作不正常等。
出現(xiàn)上述現(xiàn)象可能是很多原因造成的,電路結(jié)構(gòu)及參數(shù)配置不合理、電子元器件的選用不當(dāng)可能會(huì)造成高溫、低溫、濕熱、振動(dòng)試驗(yàn)中的性能指標(biāo)不合格;元器件的虛接、屏幕部分的保護(hù)不足、連接器的接口過(guò)松會(huì)導(dǎo)致跌落過(guò)程中手機(jī)出現(xiàn)故障;模具設(shè)計(jì)不合理、受力點(diǎn)處結(jié)構(gòu)單薄、裝配時(shí)轉(zhuǎn)軸的角度和力度不合適、轉(zhuǎn)軸的可靠性不夠、FPC的耐折性不強(qiáng)、手機(jī)材質(zhì)較差都可導(dǎo)致翻蓋壽命試驗(yàn)不合格。
相關(guān)資訊
推薦認(rèn)證
同類文章排行
- 微測(cè)檢測(cè) | 一文帶您了解谷歌Fast Pair
- 微測(cè)檢測(cè) | 一文帶您了解谷歌Fast Pair
- 微測(cè)檢測(cè)為您全方面解析美國(guó)UL1973安全標(biāo)準(zhǔn)
- 資訊 | IEC 62133-2:2017+AMD1:2021新版發(fā)布細(xì)則
- 【UKCA最新消息】英國(guó)UKCA強(qiáng)制實(shí)施日期延期至2023年1月1日
- 一文帶你了解Magsafe認(rèn)證及設(shè)計(jì)要求
- 重要:蘋果正式開放MagSafe磁吸無(wú)線充模塊認(rèn)證
- 西班牙頒布最新衛(wèi)生口罩法規(guī)要求CSM/115/2021
- 又一標(biāo)準(zhǔn)更新,歐盟更新CE RED指令
- 英國(guó)最新社區(qū)口罩測(cè)試規(guī)范